Les types de méthodes de protection des trous traversants
IPC-4761 (Design Guide for Protection of Printed Board - Via Structures) définit plusieurs types de méthodes de protection des vias des circuits Imprimés.
Type I: Tented
Type I: Bouchage de Trou (Tented)
Les vias sont recouverts de vernis epergne
Type III: Plugged
Type III: Bouchage de Trou avec avec pâte non conductrice (Plugged)
Le pâte non conductrice est pénètre partiellement dans le trou, mais ne va pas tout le chemin à travers.
Type V:Filled
Type V: Remplissage des trous (Filled)
Le pâte conductrice ou non conductrice est pénètre completement dans le trou. Le remplissage de trous va tout au long du trou.
Type II: Tented and covered
Type II: Bouchage de Trou (Tented and covered)
Un recouvrement supplémentaire de vernis epergne est couvre d'un Type I.
Type IV: Plugged and covered
Type IV: Bouchage de Trou avec avec pâte non conductrice (Plugged and covered)
Un recouvrement supplémentaire de vernis epergne est couvre d'un Type III.
Type VI:Filled and covered
Type VI: Remplissage des trous (Filled and covered)
Un recouvrement supplémentaire de vernis epergne est couvre d'un Type V.
Type VII:Filled and capped
Type VII: Remplissage des via-in-pad (Filled and capped)
La métallisation de couverture des trous via remplis d’un Type V.
Elle est appliquée des deux côtés.
Ce type du remplissage est demande le trou etre rempli avec de la résine ou de cuivre et ensuite metallise.